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封裝研發(fā)工程師-稅前17萬-武漢某芯片研發(fā)高新技術(shù)企業(yè)

案例介紹

職位名稱：封裝研發(fā)工程師(17萬)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年12月29日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：295天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cherry
職位名稱：封裝研發(fā)工程師
職位年薪：17萬
企業(yè)名稱：武漢某芯片研發(fā)高新技術(shù)企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年12月29日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：295天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cherry