案例介紹
職位名稱：DSP軟硬件崗位(34萬(wàn))
工作地點(diǎn)：深圳
案例日期：2024年08月26日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：38天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：seven
職位名稱：DSP軟硬件崗位
職位年薪：34萬(wàn)
企業(yè)名稱：深圳某大型能源公司
工作地點(diǎn)：深圳
案例日期：2024年08月26日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：38天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：seven
