案例介紹
職位名稱：機(jī)械高工/總工(30萬(wàn))
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年04月10日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：36天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Casie,Maggie
職位名稱：機(jī)械高工/總工
職位年薪：30萬(wàn)
企業(yè)名稱：福州某工藝切割公司
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年04月10日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：36天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Casie,Maggie
