案例介紹
職位名稱(chēng)：投行承做(21萬(wàn))
工作地點(diǎn)：上海
案例日期：2023年10月24日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：122天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Leo
職位名稱(chēng)：投行承做
職位年薪：21萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：上海某知名券商機(jī)構(gòu)
工作地點(diǎn)：上海
案例日期：2023年10月24日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：122天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Leo
