|
|
| |
<![CDATA[<dl id="vfsgv"></dl>]]>
|
<![CDATA[<em id="vfsgv"></em>]]> | | | |
|
|
|
<![CDATA[<ins id="vfsgv"></ins>]]>
|
|
|
封裝工藝工程師（DA&DS）-稅前16萬-嘉興某電子公司
案例介紹
職位名稱：封裝工藝工程師（DA&DS）(16萬)
工作地點：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：111天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Jerry,Eric
職位名稱：封裝工藝工程師（DA&DS）
職位年薪：16萬
企業(yè)名稱：嘉興某電子公司
工作地點：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：111天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Jerry,Eric
